虹软科技融资融券信息融券卖出量93,380股

2020-05-06 16:30:33 来源：东方财富Choice数据

虹软科技(688088)2020-04-30融资融券信息显示，虹软科技融资余额104,314,468元，融券余额155,208,888.17元，融资买入额17,616,956元，融资偿还额16,731,070元，融资净买额885,886元，融券余量2,356,291股，融券卖出量93,380股，融券偿还量67,488股，融资融券余额259,523,356.17元。虹软科技融资融券详细信息如下表：

交易日期	代码	简称	融资融券余额(元)
2020-04-30	688088	虹软科技	259,523,356.17
融资余额(元)	融资买入额(元)	融资偿还额(元)	融资净买额(元)
104,314,468	17,616,956	16,731,070	885,886
融券余额(元)	融券余量(股)	融券卖出量(股)	融券偿还量(股)
155,208,888.17	2,356,291	93,380	67,488